設備用途與製程功能

1.用於QFN/半導體封裝製程之雷射去膠(Laser De-flash)作業。

2.自動去除封裝後IC周邊殘膠,確保外觀品質與後段製程可靠性。

3.支援AOI視覺定位、1D/2D條碼讀取、CCD精准對位。

4.雷射能量、掃描路徑、加工條件可依 Recipe 自動控制。

自動化搬運與流程能力

1.全自動上料/下料Loading &Unloading 。

2.Magazine 與 Track 自動進退料(Push-in/Push-out)。

3.支援真空吸附平台、卡料偵測、重取料保護機制。

4.Loader/Unloader同側設計,提高設備佈局彈性。

5.自動返回原料盒功能,避免混料。

雷射加工能力

1.雷射規格:KEYENCE MD-X2500系列。

2.雷射功率範圍:5W~25W。

3.支援多段參數設定(能量、速度、焦距)。

4.具備雷射粉塵收集系統。

5.可依產品POD指示單一料片加工(One-by-One)。